-‘소니 반도체 이스라엘’과 통신 칩셋 내 USIM 내장 기술 개발, 상용화 인증
-IoT 기기, 크기·무게·가격↓ … 내구성 높아져 관리 쉽고, 산업현장 활용↑
-원격검침·위치트래커 등 IoT 기기에 선적용 예정, 향후 라인업 확대 전망

▲ iUICC 기반의 통신 모듈을 시험용 보드에 부착한 모습.

“IoT 기기, 더 작아지고 튼튼해진다.”
‘USIM 없는 통신 모듈’이 세계 최초로 통신사 상용화 인증을 마쳐, 실제 디바이스에 적용될 수 있는 발판이 마련됐다.

LG유플러스(부회장 하현회/www.uplus.co.kr)는 국내외 통신 개발사와 손잡고 SIM카드 없는 통신 기술 ‘iUICC‘에 대한 상용화 인증을 완료했다고 8일 밝혔다. 이동통신사가 ‘iUICC‘ 기술을 인증한 것은 세계에서 처음이다.

LG유플러스는 소니(SONY) 그룹의 통신 칩셋 개발 전문 계열사 ‘소니 반도체 이스라엘 (Sony Semiconductor Israel)’, 국내 통신 모듈(디바이스가 네트워크를 통해 다른 기기와 정보 교환이 가능케 하는 칩셋·RF소자·메모리 등을 포함한 기능 집합) 개발 전문회사인 ‘엔티모아’, SIM 및 보안기술 분야의 글로벌 회사 ‘G&D(Giesecke+Devrient)’와 함께 USIM 내장 기술 ‘iUICC’ 기반의 통신 모듈을 개발하고 서비스 인증을 마쳤다.

 
iUICC(Intergrated SIM or iSIM)는 SIM(Subscriber Identity Module)을 디바이스에서 음성·데이터 신호처리를 담당하는 통신 칩셋의 기능으로 구현한 기술이다. SIM은 통신 서비스에서 가입자 인증, 요금 부과 등을 제공하기 위해 개인정보를 저장한 소형 메모리 카드다.

기존 시장에는 소프트웨어(Software)방식으로 SIM카드를 대체하는 유사한 기술이 있었으나 보안 취약성의 한계로 인해 서비스 활용에 제약이 존재해왔다. UISM(Universal SIM)이나 eSIM(embedded SIM) 경우도 SIM을 위한 별도의 공간과 부품이 필요해 기기 내부의 실장 면적 감소로 이어지지 못했다.

이번 기술이 실제 디바이스 적용되면 고객들은 더 작고 가벼워진 IoT 기기를 만날 수 있게 된다. 통신 칩셋 내에 iUICC 기능이 탑재돼 SIM을 위한 별도의 공간이나 부품이 필요 없고, 그만큼 디바이스의 크기와 무게가 줄어들기 때문이다.

▲ iUICC 기반의 통신 모듈을 동전 크기와 비교하는 모습.

IoT 기기의 구매 비용이나 임대료도 낮아진다. SIM카드 및 SIM카드를 탑재하기 위한 소켓이 제거되면서 업체들이 원가를 절감할 수 있게 된다. 이용자들의 기기 관리가 수월해지는 것도 장점이다. SIM카드가 없으면 고온·고압·진동 등 외부환경에 대한 내구성이 높아져 기기 사용이 보다 편리해지고, 특수 산업현장에서의 활용도도 배가 된다.

LG유플러스는 이번 iUICC 기술을 NB-IoT, LTE-Cat.M1 네트워크를 기반으로 하는 IoT 디바이스에 선 적용할 계획이다. 특히 옥외 상태의 신뢰성 확보가 중요한 원격 검침이나, 소형화가 필요한 위치트래커 등의 디바이스에 적용을 검토 중이다.

전영서 LG유플러스 기술서비스개발담당은 “향후 iUICC의 경제성과 신뢰성, 공간효율의 장점을 살려 차별적 IoT 디바이스 라인업을 선보일 것”이라며, “NB-IoT부터 5G까지 다양한 네트워크를 활용해 기업 고객에게 최상의 IoT 서비스를 제공하겠다”고 말했다.  [로컬세계 조원익 기자] 

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